5 月 27 日消息，据《联合报》报道，在近日举行的股东常会期间，联发科董事长蔡明介表示，5G、AI、车用芯片及 Arm 架构运算市场将是公司未来
10 年的布局重心。
蔡明介表示，未来 AI 将从云端延伸到边缘端，联发科长期在手机、物联网等边缘端布局，已经累积了“相当多的技术”，具备进入云端市场的门票。云端 ASIC
市场发展，5G、AI、车用及 Arm 架构将是公司未来 10 年的布局重心，虽然目前营收比重还不高，但进展相当顺利。
蔡明介进一步表示，联发科即将成立满 27
年，早期以消费性及电脑外围芯片为主，随后发展手机芯片，目前有电视等各式各样消费级产品，核心技术为运算、多媒体及通信，整合各类芯片
IP，提供系统级芯片(SoC)。在三大核心技术方面，公司将提供系统 SoC，采用台积电的 5nm、4nm、3nm
技术并继续向前推进，未来会持续努力向前推进新技术研发。
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